真我手机即将发布realmeQ3Pro，很多小伙伴都很想知道这款手机使用的是什么处理器，今天小编给大家带来了realmeq3pro处理器介绍，感兴趣的小伙伴一起来看看吧，希望可以帮助到大家。
realmeq3pro处理器介绍
realme 真我 Q3 系列将搭载联发科天玑 1100 芯片，据介绍，天玑 1100 采用台积电 6nm 制程工艺，拥有天玑 1200 同款 A78 大核，支持新一代双卡双 5G 技术与双通道 UFS3.1，相比天玑 800U 整体性能提升 80%。
天玑1100采用了台积电6nm工艺，传统的4 4大小核设计，性能核心为四颗主频2.6GHz的Cortex-A78大核，效能核心则继续使用四颗主频2.0GHz的Cortex-A55小核。A78大核的加持，使得天玑1100的性能获得了显著提升。
同时支持LPDDR4X-2133内存、蓝牙5.2、Wi-Fi 6、L1+L5双频定位、Sub 6GHz 5G频段、双5G待机等旗舰级技术，整机性能和骁龙870不相上下也算是入门级的旗舰手机。
最高仅支持LPDDR4x的天玑1100在内存带宽上要略低于搭配LPDDR5的骁龙865，但在内存延迟上反而表现更好，说明新处理器在内存控制器上并非完全没有优化。
闪存测试让人十分意外，虽然二者都是UFS3.1，但天玑1100对闪存性能的支持已经大幅领先于骁龙865，尤其在顺序写入性能上几乎翻倍，相比上代的UFS 2.1在日常软件的安装速度上提升相当明显。
天玑1100相比前代的体验确实有了明显的提升，特别是对UFS 3.1闪存的支持上，但它规格不高Mali公版GPU仍然明显落后于高通自研GPU，这是联发科今后想进一步打开高端市场最需要改进的地方。
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